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面向半导体先进封装与电子精密结构件的高性能3D光学量测模组
3D METROLOGY MODULES
根据视野、分辨率、量程、节拍与被测物反光特性选择适配系列。
高性能3D光学量测模组
面向PCB板检测、半导体封装与电子精密结构件的3D检测方案，兼顾高精度量测与在线产线节拍。
3D+2D同步光学量测模组
为die-bond、wire-bond与SIP检测而生，面向半导体先进封装、微组装、高速光模块和引线框架提供3D+2D同步量检测。
