明鉴成像，以计算光学，重塑先进封装检测

明鉴成像

以计算光学，重塑先进封装检测

面向 CoWoS、BGA、C4 与 SIP，以高精度 3D 成像支撑半导体封装在线检测。

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CORE PRODUCTS

核心产品

面向半导体先进封装与精密电子制造，提供高精度 3D 与 3D+2D 同步光学量测。

PSR1000系列光学量测模组

高性能3D光学量测模组

PSR1000系列

面向PCB板检测、半导体封装与电子精密结构件的3D检测方案，兼顾高精度量测与在线产线节拍。

  • 3D与RGB同步输出
  • DLP数字结构光成像
  • 多相机融合
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PSR2000系列光学量测模组

3D+2D同步光学量测模组

PSR2000系列

为die-bond、wire-bond与SIP检测而生，面向半导体先进封装、微组装、高速光模块和引线框架提供3D+2D同步量检测。

  • 完整金线3D高度数据
  • 3D+2D同步输出
  • 多目标同步对焦
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ABOUT MINGJIAN

关于我们

我司是一家专注于半导体封装在线全检的3D成像模组供应商，致力于为半导体检测、量测设备客户提供高性能、高精度、高稳定性的3D成像解决方案。

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20+
自主知识产权/多项PCT国际专利
双中心
苏州·新加坡协同布局，覆盖海内外业务
可落地
实现从模组开发到现场工艺适配的完整产品交付
愿景

使命

致力于提升CoWoS工艺良率，为AI算力铸就基石。

理念

价值观

坚守自主创新、客户为本的发展理念。

战略

核心战略

围绕高端封装工艺需求，搭建全链条3D成像模组。

目标

发展目标

书写半导体封装在线全检3D成像系统新标准。

APPLICATIONS

应用场景

覆盖微组装、引线框架、微型锡膏及 PCBA/BGA 的四类真实检测应用。

微组装模块3D量测结果图

微组装模块检测

同步获取亮面芯片、第一与第二焊点的清晰图像，并对铝丝弧高和芯片爬胶高度进行量测。

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引线框架与高速光模块检测应用场景

引线框架与高速光模块检测

针对引线框架CMOS传感器与800G光模块光电转换芯片，同步呈现3D高度与2D灰度结果。

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微型锡膏高度3D量测结果图

微凸点（μbump）3D检测

面向 CoWoS 等先进封装场景，对晶圆表面微凸点进行三维形貌与剖面量测，同步输出 3D 高度与 2D 灰度结果。

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PCBA与BGA检测应用场景

PCBA与BGA检测

对PCBA芯片、电阻、电容和BGA锡球进行3D云图、2D高度图及轮廓剖面检测。

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愿景

书写半导体封装在线全检3D成像系统新标准

以高速、高精度的在线全检能力，推动半导体封装质量控制迈向新标准。

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