BACKGROUND
项目背景
微组装模块包含高反光晶粒、弧形引线与点胶结构，需要在同一检测流程中兼顾三维高度和清晰二维缺陷图像。
案例过程
CHALLENGE
检测难点
传统方案容易在高反光表面和大弧度引线上出现数据缺失，多层结构还会增加重复对焦与拍摄次数。
SOLUTION
解决方案
使用PSR2000系列同步输出3D高度图与2D灰度图，对晶粒、焊点、铝丝和胶体进行同坐标系量测。
RESULTS
量测结果
- 铝丝弧高相对基底约300 μm。
- 芯片爬胶高度约60 μm。
- 用于监控引线弧度及点胶工艺，降低挤压、短路、溢胶与缺胶风险。
MEASUREMENT EVIDENCE
检测结果图
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