微凸点（μbump）3D检测

BACKGROUND

项目背景

CoWoS 等 2.5D/3D 先进封装依赖高密度微凸点（μbump）实现芯片与硅中介层、HBM 堆叠的电气互连。凸点的高度、直径与共面性直接影响封装良率与信号完整性，需要在线、快速、可重复的精密量测。

CHALLENGE

检测难点

微凸点直径仅约 30 μm、高度约 15 μm，阵列密度高，对光学解析力与量测重复精度要求严苛；CoWoS 结构多层堆叠、视野内高低差大，且检测区域常伴随晶圆金属层、UBM 等高反光界面，易出现局部过曝与数据缺失。

SOLUTION

解决方案

使用 PSR2000U 微凸点 3D 检测成像模组，以 1.6 μm 解析力完成微凸点全阵列三维形貌重建与剖面量测；该模组同时专为高反光/镜面元器件研发，可适配晶圆金属层、镜面元件等高反光工况，避免局部过曝。单次扫描同步输出 3D 高度图、2D 灰度图与多张明暗场图像，并可完整重建整条金线三维高度模型。

RESULTS

量测结果

• 适配 12/8 英寸晶圆，实测支持 13 μm 级微凸点检测。
• 单 FOV 扫描速度 < 200 ms，xy 解析力 1.6 μm，重复精度 2 μm / 1 μm。
• 形成微凸点 3D 高度、2D 灰度与高度剖面三类证据，支持整条金线三维高度模型重建，用于 CoWoS 先进封装工艺的高精度良率管控。