BACKGROUND
项目背景
PCBA与BGA检测需要覆盖不同高度元件、焊点、锡球阵列及局部轮廓尺寸。
案例过程
CHALLENGE
检测难点
元件类型和高度差异较大，需要兼顾大视野扫描与微小结构的高度重复性。
SOLUTION
解决方案
使用PSR1000系列输出PCBA与BGA的3D云图、2D高度图和剖面曲线，辅助判断元件倾斜、焊点偏移与翘曲。
RESULTS
量测结果
- 形成PCBA整板3D云图与2D高度图。
- 形成芯片、电阻、电容的轮廓剖面证据。
- 形成BGA锡球阵列3D结果及锡球高度剖面曲线。
MEASUREMENT EVIDENCE
检测结果图
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