20+
知识产权
COMPANY PROFILE
以计算光学，服务先进封装在线全检
苏州明鉴成像技术有限公司(简称“明鉴成像”)是一家专注于半导体封装在线全检的3D成像模组供应商，总部位于苏州工业 园区，并在新加坡设有区域总部。公司核心团队来自半导体设备与先进封装领域，具备研发、量产及项目落地经验。
公司覆盖光学设计、算法研发、硬件集成与工艺适配等全链条能力，拥有超过20项知识产权，其中包括超过10项发明专利及 多项PCT国际专利。
作为国内首家深耕计算光学技术的企业，明鉴成像通过融合计算与光学技术，面向半导体检测、量测设备客户提供高性能、高精度、高稳定性的3D成像解决方案。
产品应用于晶圆微凸点、C4凸点、BGA球栅阵列、芯片键合、引线键合及SIP系统级封装等先进封装核心工艺。
10+
发明专利
PCT
多项国际专利
FULL-CHAIN CAPABILITY
全链条研发与工艺适配能力
光学设计
面向高反光、微小结构和复杂景深工件设计成像光路。
算法研发
围绕计算光学、三维重建与高度量测建立自主算法能力。
硬件集成
将相机、光源、投影与控制组件整合为可落地的成像模组。
工艺适配
针对先进封装、微组装和在线全检节拍完成检测方案适配。
VISION & MISSION
面向先进封装良率的长期投入
公司愿景
成为深耕半导体计算光学3D成像模组的标杆企业。
公司使命
致力于提升CoWoS工艺良率，为AI算力铸就基石。
核心愿景
书写半导体封装在线全检3D成像系统新标准。
ADVANCED PACKAGING