VERIFIED RESULTS
从检测难点到量测证据
PSR2000系列
引线框架与高速光模块检测
针对引线框架CMOS传感器与800G光模块光电转换芯片，同步呈现3D高度与2D灰度结果。
- 行业
- 引线框架 / 高速光通信模块
- 检测范围
- 晶粒翘曲、贴片偏移与表面凹凸缺陷检测
PSR2000系列
微凸点（μbump）3D检测
面向 CoWoS 等先进封装场景，对晶圆表面微凸点进行三维形貌与剖面量测，同步输出 3D 高度与 2D 灰度结果。
- 行业
- 半导体先进封装 / CoWoS
- 检测范围
- 微凸点高度、直径、共面性与三维形貌量测
PSR1000系列
PCBA与BGA检测
对PCBA芯片、电阻、电容和BGA锡球进行3D云图、2D高度图及轮廓剖面检测。
- 行业
- 电子精密结构件 / 半导体封装
- 检测范围
- PCBA元件形貌、BGA球阵列与高度剖面检测