3D与RGB同步输出
除3D高度数据外，可同步输出RGB图像，并支持按实际检测需求配置打光方案。
OVERVIEW
产品概述
PSR1200为明鉴自研高性能3D光学量测模组，聚焦PCB板检测、半导体封装等领域，针对半导体封装、电子精密结构件提供3D检测方案。
系统基于三角测量原理的结构光技术，通过多角度DLP投影条纹并在相机端解调变形条纹，获得被测物体的高度信息。
DLP数字结构光成像
搭载TI工业级DMD数字光处理投影模组，增强复杂车间光照环境下的适应能力。
多相机融合
通过多视角同步采集减轻镜面反光与斜面遮挡带来的点云空洞，提升边缘视场量测表现。
GPU加速运算
对图像采集、相位解算和高度图输出进行并行加速，极限处理耗时可低至140ms。
SPECIFICATIONS
技术参数
| 参数 | PSR1200-122-6060 | PSR1200-040-2020 |
|---|---|---|
| 相机分辨率 | 5120 × 5120 | 5120 × 5120 |
| 像素分辨率 | 12.2 μm/pixel | 4 μm/pixel |
| 视野尺寸 | 62.745 × 62.745 mm² | 20.3 × 20.3 mm² |
| 单次3D扫描时间 | <140 ms@单个FOV: 62.745 × 62.745 mm² | <140 ms@单个FOV: 20.3 × 20.3 mm² |
| 3D高度重复性精度 | 2 μm | 1 μm |
| 照明光源 | RGBW四通道环光 | RGBW四通道环光 |
| 最高可测元件 | 30 mm | 15 mm |
| 尺寸 | 305 × 305 × 480 mm | 260 × 280 × 450 mm |
| 重量 | 12 kg | 10 kg |
| 工作距离 | 60 mm | 60 mm |
| 控制板电源 | 24V / 5A | 24V / 5A |
APPLICATIONS
适用行业与检测项目
适用行业
- 半导体封装BGA球阵列和C4 bump检测
- SMT贴片3D AOI / SPI
- 3C行业电路板检测
- 光伏与锂电行业