完整金线3D高度数据
完整重建弧形金线三维高度模型，捕捉弧顶及两端键合区域，用于键合球、引线弧高和线形异常量测。
OVERVIEW
产品概述
PSR2000系列为明鉴自研高性能3D+2D同步光学量测模组，针对die-bond固晶、wire-bond引线键合全工序提供同步检测方案。
设备搭载复合LED多面光源与多目标同步对焦技术，可应对高反光镜面晶粒成像失真、大弧度金线数据缺失以及多层景深工件重复拍摄等检测难点。
3D+2D同步输出
同一图像坐标系同步输出3D高度数据与多张2D缺陷检测图像，降低系统集成和坐标对齐复杂度。
多目标同步对焦
一次扫描完成视野内多层、多晶粒清晰2D成像，无需多次移动平台或重复对焦。
镜面工件稳定量测
用于晶粒表面高度与翘曲度三维量测，减少高反光工件的数据缺失。
20mm高度量程
各分辨率配置均支持最大20mm高度测量。
大视野高速成像
典型视野可达14.95 × 11.2mm，典型速度为700ms/FOV。
SPECIFICATIONS
技术参数
| 参数 | PSR2000C-045-2318 | PSR2000C-016-1411 | PSR2000U-016-1411 | PSR2000U-010-0907 |
|---|---|---|---|---|
| 相机分辨率 | 5120 × 4096 | 9344 × 7000 | 9344 × 7000 | 9344 × 7000 |
| XY解析力 | 4.5 μm | 1.6 μm | 1.6 μm | 1.06 μm |
| 视野尺寸 | 23 × 18.4 mm | 14.95 × 11.2 mm | 14.95 × 11.2 mm | 9.97 × 7.46 mm |
| 最小可测元件高度（1） | 20 μm | 8 μm | 8 μm | 4 μm |
| 最小可测金丝/铝丝尺寸 | 2.0 mil（50 μm） | 0.8 mil（20 μm） | 0.8 mil（20 μm） | 0.5 mil（12.5 μm） |
| 高度量程（2） | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 扫描时间（典型速度（3）） | <700 ms | <700 ms | <700 ms | <700 ms |
| 重复精度 | 5 μm | 2 μm | 2 μm | 1 μm |
| 是否可测高反光/镜面物体 | 否 | 否 | 是 | 是 |
| 是否有明场光源 | 是 | 是 | 是 | 是 |
APPLICATIONS
适用行业与检测项目
适用行业
- 半导体先进封装
- 内存模块与微组装
- 高速光通信模块
- 引线框架与红外探测器
- MEMS器件
检测项目
- Wire-bond：金线/铝丝线塌、少线、多线、线歪及键合点高度、直径、偏移
- Die-bond：晶粒翘曲度、芯片贴片偏移、爬胶/点胶高度
- 微凸点：微型锡膏高度、凸点平整度
- 通用缺陷：晶粒表面凹凸、溢胶、缺胶、引线塌陷
- SIP：多件、叠件、少件、损件、错件、偏移、立碑、锡桥、焊锡不良、极性与文字识别等