BACKGROUND
项目背景
高速光通信芯片贴片与引线框架结构对贴装精度和表面形貌一致性要求较高。
案例过程
CHALLENGE
检测难点
需要在高反光芯片和复杂引线结构中同时判断晶粒翘曲、贴片偏移及表面缺陷。
SOLUTION
解决方案
通过PSR2000系列的高反光量测与3D+2D同步输出，提供同一视野下的高度和灰度证据。
RESULTS
量测结果
- 输出引线框架CMOS传感器的3D高度图与2D灰度图。
- 输出800G光模块光电转换芯片的3D高度图与2D灰度图。
- 用于保障芯片贴片精度并降低组装失效风险。
MEASUREMENT EVIDENCE
检测结果图
CMOS
光模块
内存颗粒引线键合
存储芯片引线键合
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