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NEWS / 新闻动态

展会预告 | 深耕先进封装 共探芯业新机 我司将亮相 2026 IICIE国际集成电路创新博览会

展会时间
2026 年 9 月 9 日 —9 月 11 日
展会地点
深圳国际会展中心
明鉴展位
14号馆 14C96

聚焦半导体先进封装前沿,赋能芯片产业提质增效!为深度链接行业前沿技术,对接上下游产业链资源,拓展产业合作渠道,我司正式确认参展 2026 IC 创新博览会。

本次参展,我司将携自研核心产品、成熟量产工艺与前沿技术成果精彩亮相,充分展现企业在半导体先进封装领域的研发实力与行业积淀。

诚挚邀请各界新老客户、行业伙伴莅临14C96 展位参观指导、洽谈合作,携手并肩,共筑半导体先进封装产业发展新格局!

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